點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：PG-LQFP-144-4
封裝/外殼：144-LQFP 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：82K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：768KB（768K x 8）
I/O 數(shù)：118
外設(shè)：I2S，POR，PWM，WDT
連接能力：CAN，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，SSC，UART/USART，USI
速度：66MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：C166SV2
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計(jì)
包裝：XE16x
系列：托盤
品牌：Infineon Technologies
以上是XE167F96F66LACFXQMA1的詳細(xì)信息，包括XE167F96F66LACFXQMA1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!
.jpg)
