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中文參數如下：
封裝：PG-LQFP-144-4
封裝/外殼：144-LQFP 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 24x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：82K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：768KB（768K x 8）
I/O 數：118
外設：I2S，POR，PWM，WDT
連接能力：CAN，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，SSC，UART/USART，USI
速度：66MHz
內核規格：16 位
核心處理器：C166SV2
產品狀態：不適用于新設計
包裝：XE16x
系列：托盤
品牌：Infineon Technologies
以上是XE167F96F66LACFXQMA1的詳細信息，包括XE167F96F66LACFXQMA1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
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