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XCV300E-6FG456C

廠家:
  AMD
封裝:
 456-FPBGA(23x23)
數量:
 1701  
說明:
 
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XCV300E-6FG456C-456-FPBGA(23x23)圖片

XCV300E-6FG456C PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:456-FPBGA(23x23)
封裝/外殼:456-BBGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V
柵極數:411955
I/O 數:312
總 RAM 位數:131072
邏輯元件/單元數:6912
LAB/CLB 數:1536
產品狀態:停產
包裝:Virtex?-E
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCV300E-6FG456C的詳細信息,包括XCV300E-6FG456C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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