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XCMECH-FFG668

廠家：
  AMD
封裝：
 668-FCBGA（27x27）
數量：
 6165  
說明：
 IC MECHANICAL SAMPLE
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XCMECH-FFG668 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：668-FCBGA（27x27）
封裝/外殼：668-BBGA，FCBGA
安裝類型：表面貼裝型
應用：-
類型：機械樣品
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCMECH-FFG668的詳細信息，包括XCMECH-FFG668廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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