
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:900-FCBGA(31x31)
封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Kintex?-7 FPGA,444K 邏輯單元
速度:800MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架構:MCU,F(xiàn)PGA
產品狀態(tài):在售
包裝:Zynq?-7000
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XC7Z100-L2FFG900I的詳細信息,包括XC7Z100-L2FFG900I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!