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XA3SD3400A-4FGG676I

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數(shù)量:
 8100  
說明:
 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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XA3SD3400A-4FGG676I-676-FBGA(27x27)圖片

XA3SD3400A-4FGG676I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù):3400000
I/O 數(shù):469
總 RAM 位數(shù):2322432
邏輯元件/單元數(shù):53712
LAB/CLB 數(shù):5968
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3A DSP XA
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XA3SD3400A-4FGG676I的詳細信息,包括XA3SD3400A-4FGG676I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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