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中文參數(shù)如下:
封裝:54-TFBGA(8x8)
封裝/外殼:54-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
電壓 - 供電:2.7V ~ 2.3V
訪問時(shí)間:700 ps
寫周期時(shí)間 - 字,頁:15ns
時(shí)鐘頻率:200 MHz
存儲器接口:LVTTL
存儲器組織:8M x 16
存儲容量:128Mb
技術(shù):SDRAM
存儲器格式:DRAM
存儲器類型:易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics
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