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中文參數(shù)如下:
封裝:178-VFBGA(11x11.5)
封裝/外殼:178-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-25°C ~ 85°C(TC)
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:15ns
時鐘頻率:933 MHz
存儲器接口:并聯(lián)
存儲器組織:256M x 16
存儲容量:4Gb
技術(shù):SDRAM - Mobile LPDDR3
存儲器格式:DRAM
存儲器類型:易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics
以上是W63CH6MBVACE的詳細(xì)信息,包括W63CH6MBVACE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!