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W25Q256JWCIM

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（6x8）
數(shù)量：: 8757
說明：: IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA

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W25Q256JWCIM PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：24-TFBGA（6x8）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.95V
訪問時間：6 ns
寫周期時間 - 字，頁：5ms
時鐘頻率：133 MHz
存儲器接口：SPI - 四 I/O，QPI，DTR
存儲器組織：32M x 8
存儲容量：256Mb
技術(shù)：FLASH - NOR
存儲器格式：閃存
存儲器類型：非易失
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：SpiFlash?
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W25Q256JWCIM的詳細(xì)信息，包括W25Q256JWCIM廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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