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W25N01GVTBIR

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（8x6）
數量：: 423
說明：: IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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W25N01GVTBIR PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：24-TFBGA（8x6）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：2.7V ~ 3.6V
訪問時間：7 ns
寫周期時間 - 字，頁：700μs
時鐘頻率：104 MHz
存儲器接口：SPI - 四 I/O
存儲器組織：128M x 8
存儲容量：1Gb
技術：FLASH - NAND（SLC）
存儲器格式：閃存
存儲器類型：非易失
產品狀態：在售
包裝：SpiFlash?
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W25N01GVTBIR的詳細信息，包括W25N01GVTBIR廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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