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中文參數如下：
封裝工作溫度 - 結封裝：DO-214AB（SMC）
封裝/外殼：DO-214AB，SMC
安裝類型：表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容：-
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏：5 μA @ 200 V
反向恢復時間 (trr)：50 ns
速度：快速恢復 = 200mA（Io）
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf)：1 V @ 3 A
電流 - 平均整流 (Io)：3A
電壓 - DC 反向 (Vr)（最大值）：200 V
技術：標準
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Comchip Technology
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