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中文參數(shù)如下：
封裝：100-LFQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：外部，內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b SAR
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：12K x 8
EEPROM 容量：16K x 8
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：192KB（192K x 8）
I/O 數(shù)：84
外設(shè)：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
速度：24MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：78K/0R
產(chǎn)品狀態(tài)：最后售賣
包裝：78K0R/Fx3
系列：散裝
品牌：Renesas Electronics America Inc
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