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UJA1079TW/3V3,118

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 32-HTSSOP
數量：: 4716
說明：: LIN 收發(fā)器 LIN Core System Basis Chip

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UJA1079TW/3V3,118-32-HTSSOP圖片

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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：32-HTSSOP
封裝/外殼：32-TSSOP（0.240，6.10mm 寬）裸露焊盤
電壓 - 供電：4.5V ~ 28V
接口：SPI 串行
應用：汽車級
產品狀態(tài)：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是UJA1079TW/3V3,118的詳細信息，包括UJA1079TW/3V3,118廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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