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UJA1075TW/3V3,118

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 32-HTSSOP
數量:
 4284  
說明:
 CAN 接口集成電路 High Speed CAN/LIN Core SYS Basis Chip
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UJA1075TW/3V3,118-32-HTSSOP圖片

UJA1075TW/3V3,118 PDF參數資料

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中文參數如下:
安裝類型:表面貼裝型
封裝:32-HTSSOP
封裝/外殼:32-TSSOP(0.240,6.10mm 寬)裸露焊盤
電壓 - 供電:4.5V ~ 28V
接口:CAN,LIN
應用:汽車級
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.

以上是UJA1075TW/3V3,118的詳細信息,包括UJA1075TW/3V3,118廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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