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中文參數如下:
封裝工作溫度 - 結封裝:603
封裝/外殼:0603(1608 公制)
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:-
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:30 μA @ 10 V
反向恢復時間 (trr):-
速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):500 mV @ 200 mA
電流 - 平均整流 (Io):200mA
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):35 V
技術:肖特基
產品狀態:不適用于新設計
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Taiwan Semiconductor Corporation
以上是TSS0230LU RGG的詳細信息,包括TSS0230LU RGG廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!