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TO-23-250

廠家：
  Bivar
封裝：
 
數(shù)量：
 5076  
說明：
 電路板硬件 - PCB Dis-O-Pad TO-23 Round .31 in OD
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TO-23-250-圖片

TO-23-250 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

系列：TO
包裝形式：Bulk
內(nèi)徑：2.3 mm
電路板厚度：0.25 in
外徑：7.9 mm
類型：Diss-O-Pad
RoHS：是
產(chǎn)品種類：電路板硬件 - PCB
制造商：BIVAR

以上是TO-23-250的詳細信息，包括TO-23-250廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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