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TO-23-070

廠家：
  Bivar
封裝：
 
數量：
 4950  
說明：
 電路板硬件 - PCB Dis-O-Pad TO-23 Round .31 in OD
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TO-23-070 PDF參數資料

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中文參數如下：

包裝形式：Bulk
RoHS：是
產品種類：電路板硬件 - PCB
制造商：BIVAR

以上是TO-23-070的詳細信息，包括TO-23-070廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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