點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：337-NFBGA（16x16）
封裝/外殼：337-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.6V
RAM 大小：256K x 8
EEPROM 容量：64K x 8
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：3MB（3M x 8）
I/O 數(shù)：120
外設(shè)：DMA，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，F(xiàn)lexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，ART/USART
速度：180MHz
內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
核心處理器：ARM Cortex-R4F
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
系列：托盤
品牌：Texas Instruments
以上是TMS5703135DZWTQQ1的詳細(xì)信息，包括TMS5703135DZWTQQ1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!
