點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：68-PLCC（24.23x24.23）
封裝/外殼：68-LCC（J 形引線）
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：3.5K x 8
EEPROM 容量：256 x 8
程序存儲(chǔ)器類型：OTP
程序存儲(chǔ)容量：48KB（48K x 8）
I/O 數(shù)：46
外設(shè)：PWM，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：5MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：TMS370
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：TMS370
系列：托盤
品牌：Texas Instruments

以上是TMS370C759AFNT的詳細(xì)信息，包括TMS370C759AFNT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

R5F109GBJFB#V0G

R5F10PPJCKFB#35Q

R5F10PMECKFB#55

R5F10BMGCLFB#15Q

R5F10PMFKFB#V5

R5F10PGELFB#V5

R5F10CGBCJFB#56

R7F701376EAFP-C#AA2

R5F109GCCKFB#10Q

R5F109GECKFB#30G