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中文參數(shù)如下：
封裝：337-NFBGA（16x16）
封裝/外殼：337-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 41x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大�。�512K x 8
EEPROM 容量：128K x 8
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：4MB（4M x 8）
I/O 數(shù)：145
外設(shè)：DMA，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，F(xiàn)lexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
速度：300MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位雙核
核心處理器：ARM Cortex-R5F
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
系列：托盤
品牌：Texas Instruments
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