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TDA8588J/N3

廠家：
  NXP Semiconductors
封裝：
 DBS37P
數量：
 2430  
說明：
 音頻放大器 MULTI CHIP MODULE IPAS2.50
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TDA8588J/N3 PDF參數資料

中文參數如下：

零件號別名：TDA8588J/N3,112
工廠包裝數量：13
最小工作溫度：- 40 C
包裝形式：Tube
封裝形式：DBS37P
安裝風格：Through Hole
最大工作溫度：+ 85 C
產品：Class-AB
RoHS：是
產品種類：音頻放大器
制造商：NXP

以上是TDA8588J/N3的詳細信息，包括TDA8588J/N3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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