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中文參數如下：
封裝/外殼：20-SOIC（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
封裝：20-HSOP
工作溫度：-25°C ~ 150°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
特性：消除爆音，靜音，短路和熱保護，待機
電壓 - 供電：6V ~ 17.5V
不同負載時最大輸出功率 x 通道數：22W x 1 @ 4 歐姆；11W x 2 @ 2 歐姆
輸出類型：1-通道（單聲道）或 2-通道（立體聲）
類型：B 類
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.
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