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STGB15H60DF

廠家:
  STMicroelectronics
封裝:
 D2PAK(TO-263)
數(shù)量:
 7224  
說(shuō)明:
 IGBT 600V 30A 115W D2PAK
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STGB15H60DF-D2PAK(TO-263)圖片

STGB15H60DF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ)
反向恢復(fù)時(shí)間 (trr):103 ns
測(cè)試條件:400V,15A,10 歐姆,15V
25°C 時(shí) Td(開/關(guān))值:24.5ns/118ns
柵極電荷:81 nC
輸入類型:標(biāo)準(zhǔn)
開關(guān)能量:136μJ(開),207μJ(關(guān))
功率 - 最大值:115 W
不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):2V @ 15V,15A
電流 - 集電極脈沖 (Icm):60 A
電流 - 集電極 (Ic)(最大值):30 A
電壓 - 集射極擊穿(最大值):600 V
IGBT 類型:溝槽型場(chǎng)截止
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:STMicroelectronics

以上是STGB15H60DF的詳細(xì)信息,包括STGB15H60DF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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