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中文參數(shù)如下:
封裝:100-MAPBGA(11x11)
封裝/外殼:100-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 80x10b,64x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:512K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:3MB(3M x 8)
I/O 數(shù):-
外設(shè):DMA,LVD,POR,WDT
連接能力:CANbus,以太網(wǎng),I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG
速度:80MHz/160MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
核心處理器:e200z2,e200z4
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:MPC57xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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