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SM662PAC-BDSS

廠家：
  Silicon Motion, Inc.
封裝：
 153-BGA（11.5x13）
數量：
 1386  
說明：
 IC FLASH 160GBIT EMMC 153BGA
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SM662PAC-BDSS PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：153-BGA（11.5x13）
封裝/外殼：153-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C
電壓 - 供電：-
訪問時間：-
寫周期時間 - 字，頁：-
時鐘頻率：-
存儲器接口：eMMC
存儲器組織：20G x 8
存儲容量：160Gb
技術：FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存儲器格式：閃存
存儲器類型：非易失
產品狀態：停產
包裝：Ferri-eMMC?
系列：托盤
品牌：Silicon Motion, Inc.

以上是SM662PAC-BDSS的詳細信息，包括SM662PAC-BDSS廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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