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SM662GBC-BDSS

廠家：: Silicon Motion, Inc.
封裝：: 153-BGA（11.5x13）
數(shù)量：: 1323
說明：: IC FLASH 160GBIT EMMC 153BGA

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SM662GBC-BDSS PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：153-BGA（11.5x13）
封裝/外殼：153-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電：-
訪問時(shí)間：-
寫周期時(shí)間 - 字，頁：-
時(shí)鐘頻率：-
存儲(chǔ)器接口：eMMC
存儲(chǔ)器組織：20G x 8
存儲(chǔ)容量：160Gb
技術(shù)：FLASH - NAND（SLC），F(xiàn)LASH - NAND（TLC）
存儲(chǔ)器格式：閃存
存儲(chǔ)器類型：非易失
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Ferri-eMMC?
系列：托盤
品牌：Silicon Motion, Inc.

以上是SM662GBC-BDSS的詳細(xì)信息，包括SM662GBC-BDSS廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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