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SLG46826G

廠家：: Renesas Design Germany GmbH
封裝：: 20-TSSOP
數(shù)量：: 1107
說明：: GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

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SLG46826G PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：20-TSSOP
封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
I/O 數(shù)：13
柵極數(shù)：-
宏單元數(shù)：19
邏輯元件/塊數(shù)：-
供電電壓 - 內(nèi)部：1.71V ~ 2.5V，2.3V ~ 5.5V
延遲時(shí)間 tpd(1) 最大值：-
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Renesas Design Germany GmbH

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