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中文參數如下：
封裝：20-QFN-EP（3x3）
封裝/外殼：20-UFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電，數字：1.1V ~ 2V，1.62V ~ 3.6V
電壓 - 供電，模擬：1.62V ~ 3.6V
動態范圍，ADC/DAC (db) 典型值：-
信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）：90 / 100
三角積分：無
ADC/DAC 數：1月1日
分辨率（位）：-
數據接口：I2C，串行，SPI
類型：立體聲音頻
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.
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