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中文參數如下：
封裝工作溫度 - 結封裝：DO-221BC（SMPA）
封裝/外殼：DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容：13pF @ 4V，1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏：5 μA @ 600 V
反向恢復時間 (trr)：1.3 μs
速度：標準恢復 >500ns，> 200mA（Io）
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf)：1.16 V @ 3 A
電流 - 平均整流 (Io)：3A
電壓 - DC 反向 (Vr)（最大值）：600 V
技術：標準
產品狀態：在售
包裝：Automotive, AEC-Q101, eSMP?
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Vishay General Semiconductor - Diodes Division
以上是SE30PAJHM3/I的詳細信息，包括SE30PAJHM3/I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
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