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SAM9X60D1G-I/4FB

廠家：: Microchip Technology
封裝：: TFBGA-233
數(shù)量：: 10473
說明：: IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP

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SAM9X60D1G-I/4FB PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：233-TFBGA（14x14）
封裝/外殼：233-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：引導(dǎo)安全，密碼，存儲(chǔ)器加擾，安全 JTAG，安全密鑰存儲(chǔ)，安全 RTC，篡改引腳
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0（3）
SATA：-
以太網(wǎng)：10/100Mbps（2）
顯示與接口控制器：鍵盤，LCD，觸摸屏
圖形加速：是
RAM 控制器：LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM
協(xié)處理器/DSP：-
速度：600MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：ARM926EJ-S
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：SAM9X60
系列：托盤
品牌：Microchip Technology

以上是SAM9X60D1G-I/4FB的詳細(xì)信息，包括SAM9X60D1G-I/4FB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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