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SA58670ABS,115

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 20-VFQFN 裸露焊盤
數量：: 6606
說明：: 音頻放大器 2.1W/CH CLASS D

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SA58670ABS,115 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：20-VFQFN 裸露焊盤
封裝：20-HVQFN（4x4）
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
特性：差分輸入，短路保護和熱保護，關機
電壓 - 供電：2.5V ~ 5.5V
不同負載時最大輸出功率 x 通道數：2.1W x 2 @ 4 歐姆
輸出類型：2 通道（立體聲）
類型：D 類
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
品牌：NXP USA Inc.

以上是SA58670ABS,115的詳細信息，包括SA58670ABS,115廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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