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中文參數(shù)如下：
封裝：64-HLQFP（10x10）
封裝/外殼：64-LQFP 裸露焊盤(pán)
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 9x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 40V
RAM 大小：8K x 8
EEPROM 容量：512 x 8
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：128KB（128K x 8）
I/O 數(shù)：31
外設(shè)：DMA，POR，PWM，WDT
連接能力：LINbus，SCI，SPI
速度：50MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：S12Z
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：S12 MagniV
系列：托盤(pán)
品牌：NXP USA Inc.

以上是S912ZVML12F1WKH的詳細(xì)信息，包括S912ZVML12F1WKH廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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