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RP605Z363B-E2-F

廠家:
  Nisshinbo Micro Devices Inc.
封裝:
 20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
數量:
 7235  
說明:
 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z363B-E2-F PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
封裝/外殼:20-XFBGA,WLCSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:1.8V ~ 5.5V
電流 - 供電:300nA
應用:電池管理,電源
產品狀態:在售
包裝:RP605x
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

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