點擊下載PDF參數資料
中文參數如下：
封裝：176-LFQFP（24x24）
封裝/外殼：176-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 16x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大�。�512K x 8
EEPROM 容量：64K x 8
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：4MB（4M x 8）
I/O 數：126
外設：DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB
速度：120MHz
內核規格：32 位單核
核心處理器：RH850G3M
產品狀態：在售
包裝：RH850/D1L
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是R7F701423EAFE-C#BA1的詳細信息，包括R7F701423EAFE-C#BA1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   微處理器 - MPU   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統 - SoC  

微控制器 - MCU最新產品：

EFM8BB52F32G-C-QFN32

EFM8BB52F32G-C-QFN20

EFM8BB51F8G-C-QFN20

EFM8BB51F16I-C-QFN20

PIC18F56Q43T-I/PT

ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO

ATSAMHA0G17A-MZT-BVAO

DSPIC33CK256MC505-I/PT

R5F10BMGLFB#V0

R5F10BLDCLFB#15