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中文參數(shù)如下：
封裝：144-LFQFP（20x20）
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x12b，24x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：160K x 8
EEPROM 容量：64K x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：1.5MB（1.5M x 8）
I/O 數(shù)：120
外設(shè)：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
速度：96MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：RH850G3K
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：RH850/F1L
系列：托盤(pán)
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是R7F7010543AFP-C#AA4的詳細(xì)信息，包括R7F7010543AFP-C#AA4廠(chǎng)家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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