
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:64-HWQFN(9x9)
封裝/外殼:64-WFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:8K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
I/O 數:43
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG
速度:54MHz
內核規格:32 位單核
核心處理器:RXv2
產品狀態:停產
包裝:RX231
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R5F52316AGND#U0的詳細信息,包括R5F52316AGND#U0廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!