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中文參數如下：
板上高度：0.250（6.35mm）
接合堆疊高度：11mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：板導軌，接地母線（板），電源引腳（8），屏蔽
安裝類型：表面貼裝型
排數：2
間距：0.025（0.64mm）
針位數：156
連接器類型：接頭，外罩觸點
產品狀態：在售
包裝：Q2 QMSS
系列：托盤
品牌：Samtec Inc.
以上是QMSS-078-06.75-H-D-PC4的詳細信息，包括QMSS-078-06.75-H-D-PC4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
