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中文參數如下：
封裝：1152-BBGA（35x35）
封裝/外殼：1152-BGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-
功率 (W)：-
電流 - 供電：-
電壓 - 供電：-
電路數：-
接口：DS3，E1，E3，以太網，T1
功能：成幀器
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Microchip Technology

以上是PM5336B-FEI的詳細信息，包括PM5336B-FEI廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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