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中文參數如下:
封裝:36-SSOP-EP
封裝/外殼:36-BFSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
應用:CAN 汽車
類型:系統基礎芯片(SBC)
產品狀態(tài):不適用于新設計
包裝:Automotive, AEC-Q100
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:onsemi
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