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MS27467T25B61SA

廠家：: Amphenol Aerospace
封裝：
數(shù)量：: 315
說(shuō)明：: 環(huán)形MIL規(guī)格連接器 61P SZ 25 CBL MOUNT SOC

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MS27467T25B61SA PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

零件號(hào)別名：88-443754-61F
線規(guī)：20
外殼電鍍：Olive Drab Cadmium
外殼材質(zhì)：Aluminum Alloy
電流額定值：7.5 A
端接類型：Crimp
安裝風(fēng)格：Wire
安裝角：Straight
觸點(diǎn)電鍍：Gold
插入安排：25-61
位置/觸點(diǎn)數(shù)量：61
觸點(diǎn)類型：Socket (Female)
外殼類型：In-Line
外殼大小：25
產(chǎn)品類型：Plugs
系列：LJT
MIL 類型：MIL-DTL-38999
RoHS：否
制造商：Amphenol

以上是MS27467T25B61SA的詳細(xì)信息，包括MS27467T25B61SA廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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