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MPC870CZT66

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 256-PBGA(23x23)
數量:
 27  
說明:
 微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET
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MPC870CZT66-256-PBGA(23x23)圖片

MPC870CZT66 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:256-PBGA(23x23)
封裝/外殼:256-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協處理器/DSP:通信;CPM
速度:66MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:MPC8xx
產品狀態:停產
包裝:MPC8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC870CZT66的詳細信息,包括MPC870CZT66廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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