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MPC8313EVRAGDC

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 516-TEPBGA（27x27）
數量：: 702
說明：: 微處理器 - MPU 8313 REV2.2 W/ENC

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MPC8313EVRAGDC PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：516-TEPBGA（27x27）
封裝/外殼：516-BBGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：-
電壓 - I/O：-
USB：-
SATA：-
以太網：-
顯示與接口控制器：-
圖形加速：-
RAM 控制器：-
協處理器/DSP：-
速度：-
內核數/總線寬度：-
核心處理器：-
產品狀態：在售
包裝：*
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC8313EVRAGDC的詳細信息，包括MPC8313EVRAGDC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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