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MPC755BRX300LE

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 360-CBGA（25x25）
數量：: 3654
說明：: 微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP

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MPC755BRX300LE PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：360-CBGA（25x25）
封裝/外殼：360-BCBGA，FCCBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：0°C ~ 105°C（TA）
電壓 - I/O：2.5V，3.3V
USB：-
SATA：-
以太網：-
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：-
協處理器/DSP：-
速度：300MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC
產品狀態：停產
包裝：MPC7xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC755BRX300LE的詳細信息，包括MPC755BRX300LE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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