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中文參數(shù)如下:
封裝:12-DFN(4x4)
封裝/外殼:12-VFDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:5.5V ~ 18V
I/O 數(shù):6
接口:LIN,SPI
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:-
程序存儲器類型:閃存(32kB)
核心處理器:16 位
應(yīng)用:LIN 控制器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:管件
品牌:Melexis Technologies NV
以上是MLX81115KLW-AAD-100-SP的詳細(xì)信息,包括MLX81115KLW-AAD-100-SP廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!