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MLP2012S2R2TT0S1

廠家：: TDK Corporation
封裝：: 0805（2012 公制）
數量：: 8767
說明：: FIXED IND 2.2UH 600MA 429MOHM SM

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MLP2012S2R2TT0S1 PDF參數資料

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中文參數如下：
高度 - 安裝（最大值）：0.022（0.55mm）
大小 / 尺寸：0.079 長 x 0.049 寬（2.00mm x 1.25mm）
封裝：0805（2012 公制）
封裝/外殼：0805（2012 公制）
安裝類型：表面貼裝型
特性：-
電感頻率 - 測試：2 MHz
工作溫度：-40°C ~ 125°C
等級：-
頻率 - 自諧振：-
不同頻率時 Q 值：-
DC 電阻 (DCR)：429 毫歐最大
屏蔽：屏蔽
電流 - 飽和（Isat）：-
額定電流（安培）：600 mA
容差：±20%
電感：2.2 μH
材料 - 磁芯：鐵氧體
類型：多層
產品狀態：在售
包裝：MLP
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
品牌：TDK Corporation

以上是MLP2012S2R2TT0S1的詳細信息，包括MLP2012S2R2TT0S1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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