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MCIMX6Y2DVK09AB

廠家:
  NXP USA Inc.
封裝:
 272-MAPBGA(9x9)
數量:
 8559  
說明:
 I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
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MCIMX6Y2DVK09AB-272-MAPBGA(9x9)圖片

MCIMX6Y2DVK09AB PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:272-MAPBGA(9x9)
封裝/外殼:272-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)
電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V
USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(1)
顯示與接口控制器:電泳,LCD
圖形加速:無
RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L
協處理器/DSP:多媒體;NEON MPE
速度:900MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A7
產品狀態:在售
包裝:i.MX6
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MCIMX6Y2DVK09AB的詳細信息,包括MCIMX6Y2DVK09AB廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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