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中文參數如下:
封裝:16-SOIC
封裝/外殼:16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:64 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:OTP
程序存儲容量:1.2KB(1.2K x 8)
I/O 數:10
外設:POR,WDT
連接能力:-
速度:4MHz
內核規格:8 位
核心處理器:HC05
產品狀態:停產
包裝:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCHLC705KJ1CDWE的詳細信息,包括MCHLC705KJ1CDWE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!