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中文參數(shù)如下:
封裝:388-PBGA(27x27)
封裝/外殼:388-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.43V ~ 1.58V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):99
外設:DMA,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:266MHz
內核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:Coldfire V4E
產品狀態(tài):不適用于新設計
包裝:MCF547x
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCF5475ZP266的詳細信息,包括MCF5475ZP266廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!