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MCF5275LCVM133

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 196-LBGA（15x15）
數量：: 1512
說明：: IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

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MCF5275LCVM133 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：196-LBGA（15x15）
封裝/外殼：196-LBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：外部
數據轉換器：-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.4V ~ 1.6V
RAM 大小：64K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：61
外設：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：133MHz
內核規格：32 位單核
核心處理器：Coldfire V2
產品狀態：停產
包裝：MCF527x
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MCF5275LCVM133的詳細信息，包括MCF5275LCVM133廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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