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中文參數(shù)如下:
封裝:20-SOIC
封裝/外殼:20-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:128 x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:4KB(4K x 8)
I/O 數(shù):18
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:LINbus,SPI,UART/USART
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:S08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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