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中文參數(shù)如下:
封裝:16-TSSOP
封裝/外殼:16-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-
RAM 大小:-
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:6KB(6K x 8)
I/O 數(shù):-
外設(shè):-
連接能力:-
速度:-
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908QL3VDTE的詳細信息,包括MC908QL3VDTE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!